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阿莱德获得微孔发泡导电硅橡胶资料专利完成低硬度和高导电性

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  2024年1月8日音讯,据国家知识产权局公告,上海阿莱德301419)实业股份有限公司获得一项名为“一种微孔发泡导电硅橡胶资料与制备工艺”的专利,授权公告号CN115368738B,请求日期为2021年11月。

  专利摘要显现,本发明触及一种微孔发泡导电硅橡胶资料及其制备工艺。该资料的质料包含硅橡胶、导电填料、白炭黑、发泡剂、硫化剂、结构控制剂和偶联剂。本发明经过匹配硫化速度和发泡速度的硫化系统和发泡系统,制备的微孔发泡导电硅橡胶资料不仅仅具有低硬度,还具有高导电性。此外,该资料在外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等方面均符合规划开发要求。

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  限售解禁:解禁5520万股(估计值),占总股本份额55.20%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

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