华勤技能获得硅胶垫结构专利完成芯片散热且作为支撑结构

  2024年2月23日音讯，据国家知识产权局公告，华勤技能603296）股份有限公司获得一项名为“一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端“，授权公告号CN107295782B，请求日期为2017年7月。

  专利摘要显现，本发明施行例触及终端设备范畴，特别触及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于触摸的芯片散热且作为支撑结构。本发明施行例中，硅胶垫的结构包含：坐落硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其间，硅胶垫坐落终端外壳和至少一个芯片之间。因为本发明施行例中，至少一个芯片中的每个芯片片在作业进程发生热量，经过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，能轻松完成对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫坐落终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可当作柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。

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