锦富技能董秘回复：关于公司改性硅胶全贴合工艺在光伏厂商的验证状况如有实质性发展并到达信息揭露发表规范

  锦富技能(300128)08月15日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：你好，1、公司选用＇＇液态光学胶+狭缝涂布技能＇＇完成光伏组件封装，现在已交给组件至爱旭，在爱旭进行细心的检测，估计7月底出全套检测成果2、一起公司和通威组件厂进行封装工艺评论。若检测经过公司将在下半年新增产能。请问这两项的发展怎么？

  锦富技能董秘：敬重的出资者，您好！感谢您对公司的重视，关于公司改性硅胶全贴合工艺在光伏厂商的验证状况如有实质性发展并到达信息揭露发表规范，公司会按相关规定实行信息揭露发表责任，谢谢！

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