先进封装半导体的新战场
) 封装市场的 48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在 AP 市场中，包括 FCBGA 和 FCCSP 在内的倒装平台在 2022 年占据了 51% 的市场占有率。预计 2022 年至 2028 年收入复合年增长率最高的细分市场 是 ED、2.5D/3D 和倒装芯片，增长率分别为 30%、19% 和 8.5% 。
到 2022 年，移动和消费的人占整个 AP 市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3% 。
尽管传统封装目前主导晶圆生产，到 2022 年将占总产量的近 73%，但 AP 市场的份额正在逐渐增加。AP晶圆的市场占有率预计将从 2022年的约27%增长到2028年的32%。按单位计算，传统封装占据超过94%的市场占有率，但AP在2022年到2028年的出货量预计将以约6%的复合年增长率增长，这在某种程度上预示着到2028年达到1010亿单元出货量。
先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔三星等大公司正在采用小芯片和异构集成 策略，利用 AP 技术和前端扩展工作。
chiplet 方法 将 SoC 芯片划分为多个芯片，仅缩放具有先进的技术节点的芯片，并使用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。这提高了产量并降低了成本。混合键合 (HB：Hybrid Bonding) 是另一个 重要趋势，可实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠，且凸点间距小于10 µm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合，以及用于 PC、HPC 和数据中心的逻辑上内存堆叠 3D IC 中的 3D SoC 的持续开发。
台积电凭借其CoWoS 生产和多样化产品组合（包括 3D SoIC 、 InFO_SoW和 CoWoS变体）在高端先进封装领域处于领头羊 。英特尔在2022年大力投资先进封装，但宏观经济因素影响了其2023年的核心业务。因此，我们预计台积电今年在先进封装方面的投资将超过英特尔 。三星为 HBM 和 3DS 产品、扇出面板级封装和 硅中介层提供先进封装解决方案，以此来实现高端性能产品。
与传统封装相比，先进封装需要不同的设备、材料和工艺，例如新的基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP 和 KGD 测试。AP 参与者进行了大量投资 来开发和引入这些进步。与先进封装的异构集成推动了半导体创新，提高了整体系统性能，同时降低了成本。
由于芯片短缺和地缘 政治焦灼的事态，包括先进封装在内的半导体价值链受到关注。各国政府正在投资了解和加强国内ECO。中美之间的冲突扰乱了供应链，影响了半导体公司获得芯片和设备。先进封装 (AP) 被视为后摩尔定律时代的关键，预计到 2028 年 AP 市场将达到780亿美元。然而，贸易焦灼的事态导致新的价值链和生产搬迁，使供应链多样化，但 有风险中国产能置换。七大厂商主导AP，OSAT贡献了65.1% AP晶圆。OSAT 扩展了测试专业相关知识，而传统测试参与者则投资于封装。随着来自不同模型的参与者进入封装，蚕食 OSAT，业界看到了范式转变。基板供应一直紧张， 影响材料可用性并导致交货时间延长和价格持续上涨。需求减少和产能扩张可能有助于缓解短缺。基板供应商投资于产能扩张但面临时间限制，导致未来 2 至 3 年持续存在供应问题。
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