电池热管理 如何明智的选择导热硅胶垫？

  导热硅胶垫片是在硅胶内添加氧化铝、氮化硼等导热粉体，通过高温硫化，成型具有柔性、弹性、微粘性、导热性等特性的高性能间隙填充材料。下文小编就带大家探索选择导热硅胶垫应考量的因素！

  导热系数（也称为热导率）是表示物质导热能力的物理量，反映了物体导热能力的大小，可用于比较不一样的材料的导热性能，常用符号k表示。其定义是：在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量。导热系数的单位为W/(m·K)，即瓦特每米每开尔文。

  当其他条件不变，导热系数越高，热阻值越低，导热效果越好。通常情况下，提升导热系数要增加硅胶内填料，以及应用更高导热粉体（如氮化硼），因此成本也会相对更高。

  导热硅胶垫材料的硬度，表现在应用时与散热器或发热源之间的覆帖性。导热垫片质地柔软、表面硬度小、张力也小，容易浸润被贴面，与被贴面完全融合，不会产生间隙，可大幅度降低接触热阻。

  导热硅胶片的硬度越低，说明产品越柔软，压缩率越高，适合在低应力环境使用。导热系数相同时，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。

  导热硅胶垫的其他条件不变时，材料厚度与热阻值成正比。厚度越薄，热量传输的距离越短，热量传递的速度越快，热阻值当然就越小，导热效果也就越好。我司可提供同一导热硅胶垫材料在不同厚度的热阻参考值，帮助客户的选择更便利。导热硅胶垫厚度不同价格也有差异，但是厚度并非越厚越好，也不是越薄越好 (厚度太薄，拿取安装不方便)，可依照产品的实际的需求进行选择。

  适当的抗撕拉强度可保证导热硅胶垫在装配过程不易过度变形，或因破损而产生缝隙，尤其是厚度在1.0mm左右的导热硅胶垫片。因此，为提升硅胶垫材料的抗撕裂性，一些厂家在部分产品的中间或表面，增加一层玻璃纤维或硅胶皮。虽然这样的结构加工简单，装配方便，但同时也会增加材料的自身热阻值，特别是表面覆合的形式会增加导热垫片表面硬度，使其覆贴性变差，浸润性丧失，进而增加接触热阻。

  导热硅胶垫片的固化程度通常较低，受热容发生硅油渗出，硅油迀移不仅会污染元器件，而且产品自身的硬度也会逐渐增加，原来的覆贴性与浸润性就会变差，同时还会导致接触热阻上升。目前，市场上导热硅胶垫片的渗油率通常为2.5%~3.5%左右，较好的产品能控制在2.0%~2.5%之间。

  压缩比一般指不同的压力下，导热硅胶垫材料厚度的变化，也是较为关键的参数，许多材料厂商都有相关参数提供，为热设计人员在材料选择上提供便利。客户能根据产品固有间隙的大小，以及装配时的压力设置，更准确的选择合适厚度的导热材料。

  压缩形变，是指导热硅胶垫片被压缩后恢复到初始厚度的性能。影响其恢复能力的因素有分子之间的作用力（粘性）、网络结构的变化或破坏、分子间的位移等。当导热硅胶垫片的变形是由于分子链的伸张引起的，它的恢复（或者久变形的大小）主要由导热垫片的弹性所决定，如果它的变形还伴有网络的破坏和分子链的相对流动，这部分是不可恢复的，也就是导热垫片的压缩形变。导热垫片压缩变形的大小，除了与基材硅胶有关外，其它如导热粉体的结构与粒径、硫化体系、增塑剂、硫化时间等也有很大关系。压缩形变过大，导热垫片受压后回弹能力弱，或者经过长时间，高温下工作很难回到初始的厚度，在接触面就容易形成缝隙，产生热阻，影响导热效果。

  除以上几点外，我们在选购导热硅胶垫时，还需考量垫片的耐电压值、防火等级等。返回搜狐，查看更加多