聚“胶”新智造汉思新材料高性能胶粘剂备受市场青睐

  当下，面对错综复杂的国际形势，中国经济转向“内循环”为主、“外循环”为辅的模式，为行业企业创新发展再次打开了一扇窗，旨在通过提高内需而进一步促进经济的增长。在这一背景下，2021年3月31-4月2日，全年首场胶粘剂及密封剂行业盛会——2021大湾区国际胶粘剂及密封剂展在广东佛山潭洲国际会展中心盛大开幕。展会规模达12000平方米，超过600家胶粘剂和密封剂公司参与，吸引了10000+专业观众到场参观，可谓攒足了眼球。

  2021年，在一系列政策利好的加持和业内展会的强势布局下，我国人机一体化智能系统也进入快速的提升之年，加之一系列核心技术的一直更新，胶粘剂的市场需求（尤其是绿色、高性能胶粘材料）也明显地增加。作为胶粘剂行业领先品牌，汉思新材料长期以来备受瞩目，从始至终坚持秉承着自主创新、绿色环保的理念，专注于为全球客户与消费的人提供专业、可靠、环保的胶粘剂产品与解决方案，持续以新技术助力解决行业挑战，以其专注的态度、专业的服务、创新的产品而备受市场认可，目前已与华为、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等众多名企形成战略合作。

  创新是胶粘剂行业的基因和血液。14年来，汉思新材料始终关注技术创新和可持续的重要性，建立了完备的胶粘剂产品和应用研发中心，凭借创新理念、专业方面技术、全球资源以及生产研发的有力支持，在通信、汽车、电子、航空航天等领域迈出扎实的发展步伐。其底部填充胶优势显著，应用领域广，比其他封装等级底部填充材料表现更出色，拥有非常良好的电绝缘性能，粘度低，可以在一定程度上完成快速填充、覆盖加固，对很多材料均有良好的粘接强度。经过毛细慢慢填充芯片底部，受热固化后，不仅可大大降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护，提供稳定、可靠的粘接，使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高。

  在这个变幻莫测的风口上，谁能加速实现技术的突破，谁就能成为市场的引领者。如今，中国正站在全球人机一体化智能系统的制高点，无疑引领着一场前所未有的科技革命。在芯片封装领域上，胶粘剂作为核心的填充元素，亦在崛起。

  在愈加包容开放的市场之间的竞争中，具有卓越洞察眼光和多年行业经验的汉思新材料，将持续研发更多先进的胶粘剂产品，贴近客户，对客户的需求做出及时的应答和反馈，极大地缩短基于客户的真实需求的产品研制、测试到市场化的进程，积极应对市场多变的趋势，创造更多应用价值，帮助更多领域的客户解决挑战性的难题，在激荡的竞争洪流中不断的提高核心竞争力，为建设制造强国、质量强国奠定坚实的基础。返回搜狐，查看更加多